合肥晶合集成電路有限公司12吋晶圓制造基地項目位于合肥新站高新技術(shù)開發(fā)區(qū)大禹路與西淝河路交叉口西北側(cè)(中心位置：經(jīng)度：116°57′40″;緯度：32°37′55″)，項目地理位置圖詳見附圖1。項目占地211105.14m2，總投資128.10億元，環(huán)保投資2.492億元。公司主要從事12英寸面板驅(qū)動類IC(采用90nm、110nm及150nm技術(shù))生產(chǎn)，項目產(chǎn)品主要用于電腦、平板電視、手機、攝像機等產(chǎn)品面板顯示器部件中。設(shè)計生產(chǎn)能力年產(chǎn)12英寸面板驅(qū)動集成電路芯片4萬片/月(48萬片/年)。由于訂單等多方面原因，原驗收產(chǎn)能3000片/月(3.6萬片/年)已不能滿足需求，現(xiàn)公司設(shè)備已增加，產(chǎn)能達到2萬片/月(24萬片/年)，2018年3月進行的3000片/月(3.6萬片/年)的階段性驗收已不能滿足需求，需要針對現(xiàn)產(chǎn)量2萬片/月(24萬片/年)進行驗收，但達不到設(shè)計產(chǎn)量的4萬片/月(48萬片/年)，因此此時驗收僅對目前的實際產(chǎn)量做階段性驗收。

　　該公司“12吋晶圓制造基地項目”經(jīng)合肥新站綜合開發(fā)實驗區(qū)經(jīng)貿(mào)發(fā)展局合綜試經(jīng)[2015]196號文備案。2016年3月信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院科技工程股份有限公司編制完成了《合肥晶合集成電路有限公司12吋晶圓制造基地項目環(huán)境影響報告書》，并于2016年3月14日獲得合肥市環(huán)境保護局“關(guān)于合肥晶合集成電路有限公司12吋晶圓制造基地項目環(huán)境影響報告書的審批意見”(環(huán)建審[2016]18號)。項目于2015年10月20日開工建設(shè)，2017年6月28日竣工投產(chǎn)，由于多方面原因，投產(chǎn)時產(chǎn)能為3000片/月(3.6萬片/年)，2017年11月委托安徽海峰分析測試科技有限公司對該建設(shè)項目進行竣工環(huán)境保護階段性驗收監(jiān)測并于2018年3月出具《合肥晶合集成電路有限公司12吋晶圓制造基地項目(階段性驗收)竣工環(huán)境保護驗收監(jiān)測報告》，驗收產(chǎn)能為3000片/月(3.6萬片/年)。2018年4月24日獲得合肥市環(huán)境保護局合環(huán)驗[2018]15號“關(guān)于合肥經(jīng)合集成電路有限公司12吋晶圓制造基地項目階段性竣工工程固體廢物和噪聲污染防治設(shè)施驗收合格的函”。

　　合肥晶合集成電路有限公司委托安徽海峰分析測試科技有限公司承擔本項目竣工環(huán)境保護驗收監(jiān)測工作，驗收監(jiān)測單位對12吋晶圓制造基地項目進行了現(xiàn)場勘察和資料收集，并編制完成了《合肥晶合集成電路有限公司12吋晶圓制造基地項目(階段性)竣工環(huán)境保護驗收監(jiān)測報告》。2020年03月13日，合肥晶合集成電路有限公司組織了12吋晶圓制造基地項目(階段性)竣工環(huán)境保護驗收工作組會議，現(xiàn)將驗收報告(驗收調(diào)查報告、驗收意見和其他需要說明的事項)予以公示。

　　建設(shè)單位：合肥晶合集成電路有限公司

　　地點：合肥新站高新技術(shù)開發(fā)區(qū)大禹路與西淝河路交叉口西北側(cè)

　　公示時間：2020年3月16日起開始公示(至少20個工作日)

　　建設(shè)單位聯(lián)系人：童佳佳

　　聯(lián)系電話：15056072396

　　附件：upload/2020-4/2020042662918968.pdf